Description
Die DxP-Entlötspitzen sind geeignete zum Entlöten von durchkontaktierten Komponenten auf thermisch anspruchsvollen Leiterplatten. Zur Verwendung mit den Entlötsystemen MFR-1150, MFR-1350 und MFR-1351 sowie dem Handstück MFR-H5-DS.
Merkmale
– für Keramik und Anwendungen mit hohem thermischen Anforderungen
– geeignet für die Entlöt-Systeme MFR-1150, MFR-1350, MFR-1351
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Auswahlkriterien
Innen-Durchm. Ø/Außen-Durchm. Ø: 1,05/2,30 mm
Temperaturbereich max.: 421 °C
Substrat-Material: FR4/Glasfaser
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Technische Daten
Gewicht: 13 g
Art.-Nummer: MC-DFP-CN4
Shop-Nummer: 808390
EAN: 4050075093656
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